창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N596 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N596 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N596 | |
관련 링크 | 1N5, 1N596 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C829C1GAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C829C1GAC.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MB-W0 | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-W0.pdf | |
![]() | MCR25JZHF4750 | RES SMD 475 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF4750.pdf | |
![]() | UA78L05CH | UA78L05CH FAI CAN3 | UA78L05CH.pdf | |
![]() | VT82C595 | VT82C595 VIA BGA | VT82C595.pdf | |
![]() | MAT03AH/883 | MAT03AH/883 ORIGINAL CAN | MAT03AH/883 .pdf | |
![]() | W567N2106650 | W567N2106650 WINBOND DIE | W567N2106650.pdf | |
![]() | NJM2884U1 | NJM2884U1 JRC SMD or Through Hole | NJM2884U1.pdf | |
![]() | K50-3CO-SE28.636MR | K50-3CO-SE28.636MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3CO-SE28.636MR.pdf | |
![]() | SCAN18541TSSC | SCAN18541TSSC FSC SMD or Through Hole | SCAN18541TSSC.pdf | |
![]() | M37221M8-139SP | M37221M8-139SP MITSUBISHI DIP | M37221M8-139SP.pdf | |
![]() | 215RDA4AKA22HG(RD480) | 215RDA4AKA22HG(RD480) ATI BGA | 215RDA4AKA22HG(RD480).pdf |