창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5936D G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5913BG-1N5956BG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 22.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5936D G | |
| 관련 링크 | 1N593, 1N5936D G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| UBX1C102MHL1TN | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | UBX1C102MHL1TN.pdf | ||
![]() | 62276-1 | 62276-1 TYC SMD or Through Hole | 62276-1.pdf | |
![]() | AM85C30-16/BUA | AM85C30-16/BUA AMD CLCC44 | AM85C30-16/BUA.pdf | |
![]() | 25AA256-I/SM | 25AA256-I/SM MICROCHIP SOIC-8 | 25AA256-I/SM.pdf | |
![]() | OR2T06A-3T100 | OR2T06A-3T100 OR SMD or Through Hole | OR2T06A-3T100.pdf | |
![]() | URD20R472KT | URD20R472KT EUROCAP SMD | URD20R472KT.pdf | |
![]() | T496B685M006AS | T496B685M006AS KEMET SMD or Through Hole | T496B685M006AS.pdf | |
![]() | P1803UARP | P1803UARP LFTEC MS-013 | P1803UARP.pdf | |
![]() | DAC7541JN | DAC7541JN BB SMD or Through Hole | DAC7541JN.pdf | |
![]() | A553-5006-KE-F | A553-5006-KE-F BEL DIP16 | A553-5006-KE-F.pdf | |
![]() | EUP7917-185VIR1. | EUP7917-185VIR1. EUP SMD or Through Hole | EUP7917-185VIR1..pdf | |
![]() | HLMP8309BINL2 | HLMP8309BINL2 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP8309BINL2.pdf |