창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5926AP/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N5913BG-1N5956BG | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 5.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 8.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N5926AP/TR8 | |
관련 링크 | 1N5926A, 1N5926AP/TR8 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022ATR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ATR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-11-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008BC-11-33E-25.000000E.pdf | |
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![]() | AC1206JR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-073K6L.pdf | |
![]() | CD4070BMJ/883C | CD4070BMJ/883C NSC SMD or Through Hole | CD4070BMJ/883C.pdf | |
![]() | CS11-E2GA222MYNSA | CS11-E2GA222MYNSA TDK SMD or Through Hole | CS11-E2GA222MYNSA.pdf | |
![]() | SP810EK-L-2.9 | SP810EK-L-2.9 SIPEX SOT23-3 | SP810EK-L-2.9.pdf | |
![]() | TN0104N8-G-PO24 | TN0104N8-G-PO24 SUPERTEX SMD or Through Hole | TN0104N8-G-PO24.pdf | |
![]() | ALP004-T4 | ALP004-T4 ALPS SOP | ALP004-T4.pdf | |
![]() | 4816P-002-680 | 4816P-002-680 BI SOP16 | 4816P-002-680.pdf | |
![]() | HE83A30-HE037H | HE83A30-HE037H ORIGINAL SMD or Through Hole | HE83A30-HE037H.pdf | |
![]() | MAX3941ETG | MAX3941ETG MAXIM QFN-24 | MAX3941ETG.pdf |