창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5915P/TR12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5913BG-1N5956BG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5915P/TR12 | |
| 관련 링크 | 1N5915P, 1N5915P/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
|  | KXG400VB82RM18X25LL | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | KXG400VB82RM18X25LL.pdf | |
|  | ERA-6ARB183V | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB183V.pdf | |
| .jpg) | RT0603BRB07953RL | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07953RL.pdf | |
| .jpg) | RT2512BKE0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0712K1L.pdf | |
|  | 74546-0407 | 74546-0407 MOLEX ROHS | 74546-0407.pdf | |
|  | BLF6G10LS-260PRN:112 | BLF6G10LS-260PRN:112 NXP CALL | BLF6G10LS-260PRN:112.pdf | |
|  | CXD2103R | CXD2103R SONY QFP | CXD2103R.pdf | |
|  | TLC5618AMJGB | TLC5618AMJGB TI SMD or Through Hole | TLC5618AMJGB.pdf | |
|  | FZT591TAPBF | FZT591TAPBF ZETZX SOT-223 | FZT591TAPBF.pdf | |
|  | L1A5273-PF-FWA | L1A5273-PF-FWA LSI QFP | L1A5273-PF-FWA.pdf | |
|  | M38039FFKFP#U0 | M38039FFKFP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38039FFKFP#U0.pdf | |
|  | NG88AGM QG23 ES | NG88AGM QG23 ES INTEL BGA | NG88AGM QG23 ES.pdf |