창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5914AP/TR12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N5913BG-1N5956BG | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 9옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 75µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N5914AP/TR12 | |
관련 링크 | 1N5914A, 1N5914AP/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 25622080 | Relay Socket Chassis Mount | 25622080.pdf | |
![]() | PCF-W0603LF-03-1501-B | PCF-W0603LF-03-1501-B IRC SMD | PCF-W0603LF-03-1501-B.pdf | |
![]() | 10DRA20 | 10DRA20 IEC SMD or Through Hole | 10DRA20.pdf | |
![]() | C1983-1984 | C1983-1984 ORIGINAL TO-220 | C1983-1984.pdf | |
![]() | TIT909ASL514 | TIT909ASL514 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIT909ASL514.pdf | |
![]() | LSBI3833/L32 | LSBI3833/L32 LIGITEK DIP | LSBI3833/L32.pdf | |
![]() | HLE-110-02-L-DV-A | HLE-110-02-L-DV-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HLE-110-02-L-DV-A.pdf | |
![]() | TISP4180H4BJR | TISP4180H4BJR PI SMBJDO-214AA | TISP4180H4BJR.pdf | |
![]() | TA7292 | TA7292 TOSHIBA ZIP | TA7292.pdf |