창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5890 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5890 | |
관련 링크 | 1N5, 1N5890 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T55A476M6R3C0500 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A476M6R3C0500.pdf | ||
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![]() | F530D | F530D PHILIPS SOP | F530D.pdf | |
![]() | CBT16210C | CBT16210C TI TSSOP | CBT16210C.pdf | |
![]() | CS8900A-IQ3Z. | CS8900A-IQ3Z. Cirrus SMD or Through Hole | CS8900A-IQ3Z..pdf | |
![]() | DSS9NB32A222Q91J | DSS9NB32A222Q91J MURATA DIP3 | DSS9NB32A222Q91J.pdf | |
![]() | CL55C102JJJNNN | CL55C102JJJNNN SAMSUNG SMD | CL55C102JJJNNN.pdf |