창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5822T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5822T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5822T | |
관련 링크 | 1N58, 1N5822T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WA700/2700TSTS | 830MHz, 1.85GHz, 2.14GHz, 2.6GHz LTE Molded RF Antenna 700MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz, 2.11GHz ~ 2.17GHz, 2.5GHz ~ 2.7GHz 3.5dBi Connector, TS9 Chassis Mount | WA700/2700TSTS.pdf | |
![]() | LC4032ZC35MN6-75I | LC4032ZC35MN6-75I LATTICE BGA | LC4032ZC35MN6-75I.pdf | |
![]() | SST39LF400A-45-4C-EK | SST39LF400A-45-4C-EK SST TSOP | SST39LF400A-45-4C-EK.pdf | |
![]() | TRUEVIEW5700-BJ | TRUEVIEW5700-BJ TVIA QFP100 | TRUEVIEW5700-BJ.pdf | |
![]() | ESD3V3U4U-LC | ESD3V3U4U-LC Infineon SMD or Through Hole | ESD3V3U4U-LC.pdf | |
![]() | VI-B63-BM-01/S | VI-B63-BM-01/S VI SMD or Through Hole | VI-B63-BM-01/S.pdf | |
![]() | TDA13071N1 | TDA13071N1 PHILIPS DIP | TDA13071N1.pdf | |
![]() | PEX8532AA25BC | PEX8532AA25BC PLX BGA | PEX8532AA25BC.pdf |