창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5819HW-7-F- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5819HW-7-F- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5819HW-7-F- | |
관련 링크 | 1N5819H, 1N5819HW-7-F- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SFP44T7.5K238B-F | 7.5µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.870" Dia (47.50mm) | SFP44T7.5K238B-F.pdf | |
![]() | TF561S-A | THYRISTOR | TF561S-A.pdf | |
![]() | 2256-20L | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256-20L.pdf | |
![]() | 5-1393810-0 | RELAY GEN PURP | 5-1393810-0.pdf | |
![]() | AP8910 | AP8910 APLUS DIP | AP8910.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FGG676C | XC2V2000-6FGG676C XILINX BGA | XC2V2000-6FGG676C.pdf | |
![]() | UPD6563C | UPD6563C NEC DIP-8 | UPD6563C.pdf | |
![]() | TL76815 | TL76815 TI SOP-8 | TL76815.pdf | |
![]() | BD746C | BD746C PHI TO-3P | BD746C.pdf | |
![]() | PVC75-8SA529430-01 | PVC75-8SA529430-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVC75-8SA529430-01.pdf | |
![]() | XC3S400-3PQG208C | XC3S400-3PQG208C XILINX QFP | XC3S400-3PQG208C.pdf |