창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5819-T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5819-T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5819-T/B | |
관련 링크 | 1N5819, 1N5819-T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE337M006R0125 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337M006R0125.pdf | |
![]() | Y1442921R600T0L | RES 921.6 OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y1442921R600T0L.pdf | |
![]() | ATF16V8-15SI | ATF16V8-15SI AT SOP | ATF16V8-15SI.pdf | |
![]() | 88741-8800 | 88741-8800 Molex SMD or Through Hole | 88741-8800.pdf | |
![]() | 20-101-1055 | 20-101-1055 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-1055.pdf | |
![]() | W83627THF(E) | W83627THF(E) WINBOND QFP | W83627THF(E).pdf | |
![]() | TIP127(903) | TIP127(903) LTX TO-220 | TIP127(903).pdf | |
![]() | 6FV30 | 6FV30 IR SMD or Through Hole | 6FV30.pdf | |
![]() | P8771-X25 | P8771-X25 CONEXANT TQFP | P8771-X25.pdf | |
![]() | LSR22/10BK700-LF | LSR22/10BK700-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | LSR22/10BK700-LF.pdf | |
![]() | LW015D981 | LW015D981 LUCENT SMD or Through Hole | LW015D981.pdf | |
![]() | SA5219AD | SA5219AD PHI SOP | SA5219AD.pdf |