창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5819-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N5819-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5819-AP | |
| 관련 링크 | 1N581, 1N5819-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-076M2L.pdf | |
![]() | CRCW060327K0JNTB | RES SMD 27K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060327K0JNTB.pdf | |
![]() | T323B824K035AS | T323B824K035AS KEMET SMD or Through Hole | T323B824K035AS.pdf | |
![]() | MAX211ECAI+TG068 | MAX211ECAI+TG068 MAXIM SSOP | MAX211ECAI+TG068.pdf | |
![]() | LMP7300MME | LMP7300MME NS MSOP8 | LMP7300MME.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC SL1925 | Z86E0208PSC SL1925 ZILOG DIP18 | Z86E0208PSC SL1925.pdf | |
![]() | TMCUC0J107 | TMCUC0J107 HITACHI SMD | TMCUC0J107.pdf | |
![]() | 4207SZM-173EW2 | 4207SZM-173EW2 Delevan SMD or Through Hole | 4207SZM-173EW2.pdf | |
![]() | DS55107J/883B | DS55107J/883B NS CDIP14 | DS55107J/883B.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS) | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS) SAMSUNG TSOP-48 | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS).pdf | |
![]() | ESRL35V391-RC | ESRL35V391-RC XICON DIP | ESRL35V391-RC.pdf | |
![]() | XR2013CN | XR2013CN EXAR CDIP16 | XR2013CN.pdf |