창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5819 SS14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N5819 SS14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5819 SS14 | |
| 관련 링크 | 1N5819 , 1N5819 SS14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-4.000MHZ-K4T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-4.000MHZ-K4T.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE12K1 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE12K1.pdf | |
![]() | PHP00805E5490BBT1 | RES SMD 549 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5490BBT1.pdf | |
![]() | AGLE600V2-FGG256 | AGLE600V2-FGG256 ACTEL BGA | AGLE600V2-FGG256.pdf | |
![]() | 1766660 | 1766660 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1766660.pdf | |
![]() | XC1000E-6BG560 | XC1000E-6BG560 XILINX BGA | XC1000E-6BG560.pdf | |
![]() | DPC-1215S2 | DPC-1215S2 DEXU DIP | DPC-1215S2.pdf | |
![]() | 74LS367ADR | 74LS367ADR TI SOP3.9 | 74LS367ADR.pdf | |
![]() | N390CH32 | N390CH32 WESTCODE SMD or Through Hole | N390CH32.pdf | |
![]() | 50VXP3300M25X30 | 50VXP3300M25X30 Rubycon DIP-2 | 50VXP3300M25X30.pdf | |
![]() | RAC16-4D6205% | RAC16-4D6205% SEIKO 4(0603) | RAC16-4D6205%.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ33 | 1SMB3EZ33 PANJIT SMB | 1SMB3EZ33.pdf |