창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5817(G001,159) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 1N5817(G00, 1N5817(G001,159) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X6S0G683M030BC | 0.068µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G683M030BC.pdf | |
![]() | TR3C686M004C0275 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 275 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C686M004C0275.pdf | |
![]() | 0481002.HXESD | FUSE INDICATING 2A 125VAC/VDC | 0481002.HXESD.pdf | |
![]() | DP3680.01630K10 | DP3680.01630K10 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DP3680.01630K10.pdf | |
![]() | LD27256-250 | LD27256-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD27256-250.pdf | |
![]() | ILD255 | ILD255 VIS DIP-8 | ILD255.pdf | |
![]() | PCM1808DBR | PCM1808DBR TI SMD or Through Hole | PCM1808DBR.pdf | |
![]() | TC3341/201-303341-92 | TC3341/201-303341-92 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3341/201-303341-92.pdf | |
![]() | MIC2212- | MIC2212- MIC SMD or Through Hole | MIC2212-.pdf | |
![]() | 400MXH270M30*25 | 400MXH270M30*25 RUBYCON DIP-2 | 400MXH270M30*25.pdf | |
![]() | PC28F128P30BF65A | PC28F128P30BF65A MICRON SMD or Through Hole | PC28F128P30BF65A.pdf | |
![]() | TLVH431BIDBVRE4 | TLVH431BIDBVRE4 TI SOT-23-5 | TLVH431BIDBVRE4.pdf |