창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5736C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N5728A,B,C,D-1N5757A,B,C,D-1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-35 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N5736C | |
관련 링크 | 1N57, 1N5736C 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MGV04023R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 87 mOhm Max Nonstandard | MGV04023R3M-10.pdf | |
![]() | ISP1302UK | ISP1302UK NXP BGA | ISP1302UK.pdf | |
![]() | TAJA156M010S | TAJA156M010S AVX A1206 | TAJA156M010S.pdf | |
![]() | K4H51163D-ZCB3 | K4H51163D-ZCB3 SAMSUN BGA | K4H51163D-ZCB3.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2-85 | SP6200EM5-L-2-85 SIP Call | SP6200EM5-L-2-85.pdf | |
![]() | MB8464R-70L | MB8464R-70L FUJITSU SOP | MB8464R-70L.pdf | |
![]() | ELLATV821M | ELLATV821M PANASONIC SMD or Through Hole | ELLATV821M.pdf | |
![]() | GM2526LS8T | GM2526LS8T GAMMA SOP8 | GM2526LS8T.pdf | |
![]() | DF15C(0.8)-50DS-0.65 | DF15C(0.8)-50DS-0.65 HRS SMD or Through Hole | DF15C(0.8)-50DS-0.65.pdf | |
![]() | SXE6.3VB471M10X12LL | SXE6.3VB471M10X12LL NIPPON DIP | SXE6.3VB471M10X12LL.pdf | |
![]() | TPSD337M006R0150 | TPSD337M006R0150 AVX SMD | TPSD337M006R0150.pdf | |
![]() | KBPC5010 C-Y | KBPC5010 C-Y CHENG-YI SMD or Through Hole | KBPC5010 C-Y.pdf |