창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5387BE3/TR12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5333B-1N5388B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 190V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 450옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 137V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | T-18, 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | T-18 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5387BE3/TR12 | |
| 관련 링크 | 1N5387BE, 1N5387BE3/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3020-01100-0 | RES CHAS MNT 0.00033 OHM .25% | 3020-01100-0.pdf | |
![]() | RG2012P-7153-B-T5 | RES SMD 715K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-7153-B-T5.pdf | |
![]() | 1N23WG | 1N23WG NEC SMD or Through Hole | 1N23WG.pdf | |
![]() | NSQ03A02L-TE16 | NSQ03A02L-TE16 NIEC D0214B | NSQ03A02L-TE16.pdf | |
![]() | TC7ST32FU(TE85L) | TC7ST32FU(TE85L) TOSHIBA (TE85L) | TC7ST32FU(TE85L).pdf | |
![]() | 2512 1M J | 2512 1M J ZTJ 2512 | 2512 1M J.pdf | |
![]() | LM139J/883QL | LM139J/883QL NS SMD or Through Hole | LM139J/883QL.pdf | |
![]() | 930-136-101 | 930-136-101 SKS-HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 930-136-101.pdf | |
![]() | C0402CRNP09BN2R7 | C0402CRNP09BN2R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402CRNP09BN2R7.pdf | |
![]() | MAB8461P/W223 | MAB8461P/W223 PHI DIP | MAB8461P/W223.pdf | |
![]() | MMCRE28G8MXP-0VBH1 | MMCRE28G8MXP-0VBH1 SAMSUNG SSD | MMCRE28G8MXP-0VBH1.pdf | |
![]() | TC500ACPC | TC500ACPC TEICOM DIP-16 | TC500ACPC.pdf |