창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5375BRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N5375BRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CASE17-02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5375BRL | |
| 관련 링크 | 1N537, 1N5375BRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB27M000F3G00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3G00R0.pdf | |
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![]() | 253004.NRT1L | 253004.NRT1L LITTELFUSE DIP | 253004.NRT1L.pdf | |
![]() | 18.528M | 18.528M TOYO SMD or Through Hole | 18.528M.pdf | |
![]() | DBHBN | DBHBN ORIGINAL BGA | DBHBN.pdf | |
![]() | 55026 | 55026 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55026.pdf | |
![]() | MCP6G02T-E/MS | MCP6G02T-E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP6G02T-E/MS.pdf | |
![]() | H2009NL | H2009NL PULSE SMD or Through Hole | H2009NL.pdf |