창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5275BUR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5275BUR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5275BUR | |
관련 링크 | 1N527, 1N5275BUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41607A8168M8 | 1600µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 65 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41607A8168M8.pdf | |
![]() | 4232-473K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 11.4 Ohm Max Nonstandard | 4232-473K.pdf | |
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![]() | RCG04024R70JNED | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/16W 0402 | RCG04024R70JNED.pdf | |
![]() | 768143333GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 14SOIC | 768143333GPTR13.pdf | |
![]() | CD74HC237E | CD74HC237E HARRIS DIP | CD74HC237E.pdf | |
![]() | TISP7290F3D | TISP7290F3D BOURNS SOP8 | TISP7290F3D.pdf | |
![]() | B43560A4478M000 | B43560A4478M000 EPCOS DIP-2 | B43560A4478M000.pdf | |
![]() | CX847 | CX847 SONY SMD or Through Hole | CX847.pdf | |
![]() | NJM2800F-3342-TEL | NJM2800F-3342-TEL JRC SOT23-5 | NJM2800F-3342-TEL.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD110CA | MLL1.4KESD110CA Microsemi SMD or Through Hole | MLL1.4KESD110CA.pdf | |
![]() | DF38004FP4 | DF38004FP4 RENESAS LQFP64 | DF38004FP4.pdf |