창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5259C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5259C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5259C | |
관련 링크 | 1N52, 1N5259C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 22205C474KAT1A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22205C474KAT1A.pdf | |
![]() | CRGS2512J12R | RES SMD 12 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J12R.pdf | |
![]() | C17783 | C17783 AMI SOP-28P | C17783.pdf | |
![]() | TMS372C756FNS | TMS372C756FNS TI PLCC | TMS372C756FNS.pdf | |
![]() | FUSE PICO R459002 2A | FUSE PICO R459002 2A LTF SMD | FUSE PICO R459002 2A.pdf | |
![]() | TPS75715KTT | TPS75715KTT TI SMD or Through Hole | TPS75715KTT.pdf | |
![]() | LA4-63V562MS35 | LA4-63V562MS35 ELNA DIP | LA4-63V562MS35.pdf | |
![]() | 0727+PB | 0727+PB MICRON XC9116B02AMR | 0727+PB.pdf | |
![]() | DG189AP/883C | DG189AP/883C SIL DIP | DG189AP/883C.pdf | |
![]() | MMBT5551LT1-TR | MMBT5551LT1-TR KI SMD or Through Hole | MMBT5551LT1-TR.pdf | |
![]() | XCF32PART | XCF32PART N/A NA | XCF32PART.pdf |