창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5245BRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N5245BRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5245BRL | |
| 관련 링크 | 1N524, 1N5245BRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRX7RABB153 | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7RABB153.pdf | |
![]() | 416F3841XATT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XATT.pdf | |
![]() | LQH43CN1R5M33L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.45A 47 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43CN1R5M33L.pdf | |
![]() | TS802C04 | TS802C04 FUJI TO-263 | TS802C04.pdf | |
![]() | L-H326005B | L-H326005B PARA DIP4 | L-H326005B.pdf | |
![]() | ISD-266SAZ/J | ISD-266SAZ/J ISD SMD or Through Hole | ISD-266SAZ/J.pdf | |
![]() | SS7032151MLB | SS7032151MLB ABC SMD or Through Hole | SS7032151MLB.pdf | |
![]() | 25128AN-SU-2.7 | 25128AN-SU-2.7 ATMEL SOP8 | 25128AN-SU-2.7.pdf | |
![]() | S3P7054DM3-AV94 | S3P7054DM3-AV94 SAMSUNG DIP | S3P7054DM3-AV94.pdf | |
![]() | LTC1386CS/IC | LTC1386CS/IC LINEAR SOP16 | LTC1386CS/IC.pdf | |
![]() | MN864704CA | MN864704CA PANASONIC QFP128 | MN864704CA.pdf | |
![]() | KA2619 | KA2619 SAMSUNG DIP14 | KA2619.pdf |