창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5222B_T50A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N5222B_T50A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N5222B_T50A | |
관련 링크 | 1N5222B, 1N5222B_T50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812HC222MATME | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC222MATME.pdf | ||
7V-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAHE-T.pdf | ||
AT27C256R-12PC/-15 | AT27C256R-12PC/-15 AT DIP28 | AT27C256R-12PC/-15.pdf | ||
WRD481212P-2W | WRD481212P-2W MORUNSUN SMD or Through Hole | WRD481212P-2W.pdf | ||
R2A30213SP | R2A30213SP RENESAS TSSOP | R2A30213SP.pdf | ||
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BAP50-03 NOPB | BAP50-03 NOPB NXP SOT23 | BAP50-03 NOPB.pdf | ||
AL02TA151K | AL02TA151K ABCO AXIAL | AL02TA151K.pdf | ||
ADM1041 | ADM1041 AD SSOP24 | ADM1041.pdf | ||
16V22μ | 16V22μ ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V22μ.pdf | ||
TC1303B-ZA0EMF | TC1303B-ZA0EMF MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZA0EMF.pdf | ||
MLSS100-11-D | MLSS100-11-D itwpancon SMD or Through Hole | MLSS100-11-D.pdf |