창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4960C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4960C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4960C | |
| 관련 링크 | 1N49, 1N4960C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC53-180 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 180 mOhm Max Nonstandard | SC53-180.pdf | |
![]() | 74HC239 | 74HC239 NEC DIP | 74HC239.pdf | |
![]() | QN6700PXH/SL7N2 | QN6700PXH/SL7N2 intel FCBGA567 | QN6700PXH/SL7N2.pdf | |
![]() | BT8370KPF-18 | BT8370KPF-18 CONEXANT PQFP | BT8370KPF-18.pdf | |
![]() | FAL207CMR001 | FAL207CMR001 MURATA SMD or Through Hole | FAL207CMR001.pdf | |
![]() | DS2174QN+ | DS2174QN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2174QN+.pdf | |
![]() | 35199-0500 | 35199-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 35199-0500.pdf | |
![]() | TSC800CPL | TSC800CPL TELEDYNE DIP | TSC800CPL.pdf | |
![]() | XC4013XLTM-PQ208CFN | XC4013XLTM-PQ208CFN XIL QFP | XC4013XLTM-PQ208CFN.pdf | |
![]() | LY6264 | LY6264 Lyontek 28sTSOP(8X13.4) | LY6264.pdf | |
![]() | SF1700 | SF1700 MOTO SMD or Through Hole | SF1700.pdf |