창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4452 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4452 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4452 | |
| 관련 링크 | 1N4, 1N4452 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CI160808-33NJ | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-33NJ.pdf | |
![]() | S1812R-272G | 2.7µH Shielded Inductor 638mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-272G.pdf | |
![]() | D7508C C047 | D7508C C047 ORIGINAL DIP | D7508C C047.pdf | |
![]() | SCK1R38 | SCK1R38 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK1R38.pdf | |
![]() | TLC374I | TLC374I TI SOP14 | TLC374I.pdf | |
![]() | LPC2214FDB144 | LPC2214FDB144 NXP LQFP | LPC2214FDB144.pdf | |
![]() | AM186EM33VCW | AM186EM33VCW AMD SMD or Through Hole | AM186EM33VCW.pdf | |
![]() | 148R | 148R DIALOG SMD or Through Hole | 148R.pdf | |
![]() | DFP100N75 | DFP100N75 DI TO-247 | DFP100N75.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC90PFTN | MBM29LV400BC90PFTN FUJ TSSOP | MBM29LV400BC90PFTN.pdf | |
![]() | MIC4724YMME TR | MIC4724YMME TR Micrel Reel | MIC4724YMME TR.pdf | |
![]() | 54LS259DMQB | 54LS259DMQB FAI DIP | 54LS259DMQB.pdf |