창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4302 | |
| 관련 링크 | 1N4, 1N4302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | OP299 | Infrared (IR) Emitter 890nm 1.5V 100mA 20° T 1 3/4 | OP299.pdf | |
|  | GP.1575.35.3.A.02 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 2dBic Solder Adhesive | GP.1575.35.3.A.02.pdf | |
|  | A58L-0001-0337 | A58L-0001-0337 FUJI SMD or Through Hole | A58L-0001-0337.pdf | |
|  | TPS62291DRVTG4 | TPS62291DRVTG4 TI/BB SON6 | TPS62291DRVTG4.pdf | |
|  | TMP47C443DMFB27 | TMP47C443DMFB27 TOS SSOP30 | TMP47C443DMFB27.pdf | |
|  | TLP665GF-F | TLP665GF-F TOSHIBA DIP-5 | TLP665GF-F.pdf | |
|  | 500075-0517 | 500075-0517 MOLEX SMD or Through Hole | 500075-0517.pdf | |
|  | HD75174P. | HD75174P. HIT DIP-16 | HD75174P..pdf | |
|  | ADP8861ACPZ-RL | ADP8861ACPZ-RL ADI SMD or Through Hole | ADP8861ACPZ-RL.pdf | |
|  | 111783G8 | 111783G8 AMS SOT-223 | 111783G8.pdf | |
|  | MAX4641EUA+T | MAX4641EUA+T MAXIM MSOP-8 | MAX4641EUA+T.pdf | |
|  | RK73H1JTDF82K0-1%0603 | RK73H1JTDF82K0-1%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF82K0-1%0603.pdf |