창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4289 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4289 | |
| 관련 링크 | 1N4, 1N4289 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQA13N50CF | MOSFET N-CH 500V 15A TO-3P | FQA13N50CF.pdf | |
![]() | TC55B328J-12 | TC55B328J-12 TOSHIBA SOJ | TC55B328J-12.pdf | |
![]() | TA1274AF | TA1274AF TOSHIBA SOP | TA1274AF.pdf | |
![]() | IRFR9530NS | IRFR9530NS IR TO-252 | IRFR9530NS.pdf | |
![]() | 2N2530A | 2N2530A NO SMD or Through Hole | 2N2530A.pdf | |
![]() | 2012B470PF | 2012B470PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012B470PF.pdf | |
![]() | SIM900DS2-1041Y-Z091F | SIM900DS2-1041Y-Z091F SIM SMD or Through Hole | SIM900DS2-1041Y-Z091F.pdf | |
![]() | TLP115ATPL,F | TLP115ATPL,F TOSHIBA SOP DIP | TLP115ATPL,F.pdf | |
![]() | 5084614-4 | 5084614-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5084614-4.pdf | |
![]() | TPA2010D1YEFR/ft2010W | TPA2010D1YEFR/ft2010W TI WCSP9 BGA9 | TPA2010D1YEFR/ft2010W.pdf | |
![]() | JC6-P108-03 | JC6-P108-03 Tyco con | JC6-P108-03.pdf | |
![]() | WL1A477M0811MPF146 | WL1A477M0811MPF146 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A477M0811MPF146.pdf |