창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4150-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4150-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4150-B | |
| 관련 링크 | 1N41, 1N4150-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE0735K7L | RES SMD 35.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0735K7L.pdf | |
![]() | CF18JT18K0 | RES 18K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT18K0.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R01 | LRC-LRF1206-01-R01 IRC 1206 | LRC-LRF1206-01-R01.pdf | |
![]() | CELRON-1200/256/100/1.5 | CELRON-1200/256/100/1.5 MURATA NULL | CELRON-1200/256/100/1.5.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H (9000) | 216P9NZCGA12H (9000) ORIGINAL BGA32M | 216P9NZCGA12H (9000).pdf | |
![]() | BZT03C-10 | BZT03C-10 PH SOD57 | BZT03C-10.pdf | |
![]() | 74ABT374AD,112 | 74ABT374AD,112 NXP SMD or Through Hole | 74ABT374AD,112.pdf | |
![]() | C3216X7R2J332MT | C3216X7R2J332MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J332MT.pdf | |
![]() | SN74LVC04ADE4 | SN74LVC04ADE4 TI SOP | SN74LVC04ADE4.pdf | |
![]() | DEF-S8008LTP**HI-FLEX | DEF-S8008LTP**HI-FLEX ORIGINAL SMD or Through Hole | DEF-S8008LTP**HI-FLEX.pdf | |
![]() | LC4512V-75FT256C | LC4512V-75FT256C Lattice BGA256 | LC4512V-75FT256C.pdf |