창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N4004GP-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N4004GP-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N4004GP-TR | |
| 관련 링크 | 1N4004, 1N4004GP-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C332G5GACTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332G5GACTU.pdf | |
![]() | 1825CC102KAT3A\SB | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC102KAT3A\SB.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FF672I | XC2VP2-5FF672I XILINX BGA | XC2VP2-5FF672I.pdf | |
![]() | 227CKE160M | 227CKE160M ILLINOIS DIP | 227CKE160M.pdf | |
![]() | 24C1024W-SU27 | 24C1024W-SU27 AT SOP8 | 24C1024W-SU27.pdf | |
![]() | UR133-3.3C/3.3B | UR133-3.3C/3.3B UTC SOT-89 | UR133-3.3C/3.3B.pdf | |
![]() | FS-T2P | FS-T2P KEYENCE SMD or Through Hole | FS-T2P.pdf | |
![]() | LP38691QSD-ADJ | LP38691QSD-ADJ NSC LLP | LP38691QSD-ADJ.pdf | |
![]() | TPS40009DG | TPS40009DG TI MSOP | TPS40009DG.pdf | |
![]() | XC4010-1PQ208C | XC4010-1PQ208C XILINX QFP | XC4010-1PQ208C.pdf | |
![]() | IBM25PPC740LGB300A2 | IBM25PPC740LGB300A2 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM25PPC740LGB300A2.pdf | |
![]() | MAX140EPL+ | MAX140EPL+ MAXIM NA | MAX140EPL+.pdf |