창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N4004(TGS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N4004(TGS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO41(5kTB) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N4004(TGS) | |
관련 링크 | 1N4004, 1N4004(TGS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D1910BP500 | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1910BP500.pdf | |
![]() | C-6857 | C-6857 MICRON SMD or Through Hole | C-6857.pdf | |
![]() | JK0-0125NL | JK0-0125NL PLUSE SMD or Through Hole | JK0-0125NL.pdf | |
![]() | T5BW0XBG | T5BW0XBG TOS BGA | T5BW0XBG.pdf | |
![]() | IMP811LEU | IMP811LEU INTERSIL SOP | IMP811LEU.pdf | |
![]() | LTC4358IDE#PBF | LTC4358IDE#PBF LTC DFN-14P | LTC4358IDE#PBF.pdf | |
![]() | MCP3208GBS-BI/SL | MCP3208GBS-BI/SL MICROCHIP SOP | MCP3208GBS-BI/SL.pdf | |
![]() | MCR50 | MCR50 ROHM SMD | MCR50.pdf | |
![]() | TDA282D | TDA282D ST SMD or Through Hole | TDA282D.pdf | |
![]() | BCM7402EKPB2 | BCM7402EKPB2 BROADCOM BGA | BCM7402EKPB2.pdf | |
![]() | CMS07(TE12LQM) | CMS07(TE12LQM) ORIGINAL SMA | CMS07(TE12LQM).pdf | |
![]() | OQ2224D | OQ2224D PHI DIP-24 | OQ2224D.pdf |