창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N4002-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N4002-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N4002-E2 | |
관련 링크 | 1N400, 1N4002-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM188R72A103KA37D | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R72A103KA37D.pdf | |
![]() | C0603C432J5GAC7867 | 4300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C432J5GAC7867.pdf | |
![]() | ELL-4GG1R2N | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 50 mOhm Nonstandard | ELL-4GG1R2N.pdf | |
![]() | RT0805BRB0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0752K3L.pdf | |
![]() | MB8870NM-G | MB8870NM-G FUJITSU DIP-40 | MB8870NM-G.pdf | |
![]() | H218C | H218C H TSSOP | H218C.pdf | |
![]() | ICL6556BCB-T | ICL6556BCB-T INTERSILL SO28 | ICL6556BCB-T.pdf | |
![]() | V22BIS | V22BIS PHI QFP-44P | V22BIS.pdf | |
![]() | ESME500ELL330MHB5D | ESME500ELL330MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME500ELL330MHB5D.pdf | |
![]() | MC44BC373DTBRZ | MC44BC373DTBRZ TSSOP SMD or Through Hole | MC44BC373DTBRZ.pdf | |
![]() | 3-1461491-3 | 3-1461491-3 TYCO RELAY | 3-1461491-3.pdf | |
![]() | 51W16405LTS6 | 51W16405LTS6 HIT SOP | 51W16405LTS6.pdf |