창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N3890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N3889 thru 1N3893R DO-4 (DO-203AA) Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 12A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.4V @ 12A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 200ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 50V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
공급 장치 패키지 | DO-4 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 1N3890GN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N3890 | |
관련 링크 | 1N3, 1N3890 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1005X6S0J334M050BC | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S0J334M050BC.pdf | |
![]() | P51-1000-S-L-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-L-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | DS1EM5V(PANASONIC) | DS1EM5V(PANASONIC) INTERTEC SMD or Through Hole | DS1EM5V(PANASONIC).pdf | |
![]() | BRF6100 | BRF6100 ORIGINAL SMD or Through Hole | BRF6100.pdf | |
![]() | DAC8551IDGKRG4 | DAC8551IDGKRG4 TI/BB MSOP8 | DAC8551IDGKRG4.pdf | |
![]() | SRF1806OALS | SRF1806OALS MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF1806OALS.pdf | |
![]() | S-8353H45MC-IXE-T2 | S-8353H45MC-IXE-T2 SII SMD or Through Hole | S-8353H45MC-IXE-T2.pdf | |
![]() | 7500 M7-C 216C7TZBGA13 | 7500 M7-C 216C7TZBGA13 ATI BGA | 7500 M7-C 216C7TZBGA13.pdf | |
![]() | M50747-A39SP | M50747-A39SP MIT DIP-64 | M50747-A39SP.pdf | |
![]() | ICX432JQF | ICX432JQF SONY SOP | ICX432JQF.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-3JH2 | TMP87CH47U-3JH2 TOSHIBA QFP-44 | TMP87CH47U-3JH2.pdf | |
![]() | IMC-1812 1.2UH 10% | IMC-1812 1.2UH 10% VISHAY SMD or Through Hole | IMC-1812 1.2UH 10%.pdf |