창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N387 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N387 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N387 | |
관련 링크 | 1N3, 1N387 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5.5VFNHA2R | FUSE 5.5KV USA RATED | 5.5VFNHA2R.pdf | |
![]() | 445W3XL16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL16M00000.pdf | |
NRS4010T2R2MDGG | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 85 mOhm Nonstandard | NRS4010T2R2MDGG.pdf | ||
![]() | AC2010FK-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-072R2L.pdf | |
![]() | ADDFB | ADDFB ADI MSOP10 | ADDFB.pdf | |
![]() | TC1174VUA | TC1174VUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1174VUA.pdf | |
![]() | 74aup1g00gw-125 | 74aup1g00gw-125 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74aup1g00gw-125.pdf | |
![]() | SMJ27C64-90JM | SMJ27C64-90JM TI DIP | SMJ27C64-90JM.pdf | |
![]() | HY57V164010CLTC-10S | HY57V164010CLTC-10S HYNIX SMD or Through Hole | HY57V164010CLTC-10S.pdf | |
![]() | SCL1266-N11 | SCL1266-N11 NS DIP8 | SCL1266-N11.pdf | |
![]() | GM72V66841ELT-75 | GM72V66841ELT-75 HYUNDAI TSOP | GM72V66841ELT-75.pdf | |
![]() | KBP206L | KBP206L ORIGINAL DIP4 | KBP206L.pdf |