창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N3766TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N3766TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N3766TR | |
관련 링크 | 1N37, 1N3766TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF164-FR-0762KL | RES ARRAY 4 RES 62K OHM 1206 | AF164-FR-0762KL.pdf | |
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![]() | LBZX84C33 | LBZX84C33 LRC SOT-23 | LBZX84C33.pdf | |
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![]() | PHE426DJ4150JR05 | PHE426DJ4150JR05 KEMET SMD or Through Hole | PHE426DJ4150JR05.pdf | |
![]() | LCMX0640C-4FTN256C-3I | LCMX0640C-4FTN256C-3I LATTICE BGA | LCMX0640C-4FTN256C-3I.pdf | |
![]() | SNJ54HC11J | SNJ54HC11J TI DIP | SNJ54HC11J.pdf | |
![]() | CXP80524-003Q | CXP80524-003Q SONY QFP | CXP80524-003Q.pdf | |
![]() | 3BW2057C | 3BW2057C TI SSOP8 | 3BW2057C.pdf |