창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3695 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N3695 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3695 | |
| 관련 링크 | 1N3, 1N3695 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQC1A1-ZT12VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | AQC1A1-ZT12VDC.pdf | |
![]() | 8701011208C | 8701011208C LUMINOUS SMD or Through Hole | 8701011208C.pdf | |
![]() | FAN2558S38X | FAN2558S38X MIC SOT23-5 | FAN2558S38X.pdf | |
![]() | PIC16C620A-20I/SS | PIC16C620A-20I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C620A-20I/SS.pdf | |
![]() | HC2F277M25035 | HC2F277M25035 samwha DIP-2 | HC2F277M25035.pdf | |
![]() | MD3331-D64-V3- | MD3331-D64-V3- sandisk BGA | MD3331-D64-V3-.pdf | |
![]() | S23P | S23P AAN SMD or Through Hole | S23P.pdf | |
![]() | 954103EFLN-INO | 954103EFLN-INO INTEL SSOP | 954103EFLN-INO.pdf | |
![]() | SXBP-707+ | SXBP-707+ Mini SMD or Through Hole | SXBP-707+.pdf | |
![]() | DS92LV1260TUUB | DS92LV1260TUUB NS SMD or Through Hole | DS92LV1260TUUB.pdf | |
![]() | 35V 1000μF 12.5X25 | 35V 1000μF 12.5X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V 1000μF 12.5X25.pdf | |
![]() | 8MHZ 5*7 5070 4P | 8MHZ 5*7 5070 4P TAIWAN SMDDIP | 8MHZ 5*7 5070 4P.pdf |