창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3329R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N3329R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3329R | |
| 관련 링크 | 1N33, 1N3329R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S470JV4E | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S470JV4E.pdf | |
![]() | VJ0805D751KLAAR | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751KLAAR.pdf | |
![]() | 6T | 6T KYOCERA SMD or Through Hole | 6T.pdf | |
![]() | TSP-REMREDLINK | TSP-REMREDLINK TRACOPOWER DCAC | TSP-REMREDLINK.pdf | |
![]() | 15UF10V/C | 15UF10V/C AVX SMD or Through Hole | 15UF10V/C.pdf | |
![]() | DAC-7134CIL | DAC-7134CIL DATEL DIP | DAC-7134CIL.pdf | |
![]() | QG82LPC | QG82LPC INTEL BGA | QG82LPC.pdf | |
![]() | TC110591ECTTR | TC110591ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110591ECTTR.pdf | |
![]() | SN74HC573R | SN74HC573R TI SMD | SN74HC573R.pdf | |
![]() | VIAC3 | VIAC3 VIA SMD or Through Hole | VIAC3.pdf | |
![]() | GV019 | GV019 ORIGINAL SMD or Through Hole | GV019.pdf | |
![]() | ADUM1100BRZ-REEL7 | ADUM1100BRZ-REEL7 AD Original | ADUM1100BRZ-REEL7.pdf |