창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N3307B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N3305-50B, 1N4549B - 56B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 50W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 0.4옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 5.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 10A | |
작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
패키지/케이스 | DO-203AB, DO-5, 스터드 | |
공급 장치 패키지 | DO-5 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N3307B | |
관련 링크 | 1N33, 1N3307B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422ADT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ADT.pdf | |
![]() | NCV2931ACD2TG | NCV2931ACD2TG ON TO263 | NCV2931ACD2TG.pdf | |
![]() | XC3090APC84-6C | XC3090APC84-6C XILINX PLCC84 | XC3090APC84-6C.pdf | |
![]() | G6S2-UA-4.5V | G6S2-UA-4.5V OMRON SMD or Through Hole | G6S2-UA-4.5V.pdf | |
![]() | P/N011201020013 | P/N011201020013 ORIGINAL SMD or Through Hole | P/N011201020013.pdf | |
![]() | NE5211D | NE5211D NXP SOP-14 | NE5211D.pdf | |
![]() | AT24C01N-10SU5.5V | AT24C01N-10SU5.5V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01N-10SU5.5V.pdf | |
![]() | LE88CLSS | LE88CLSS INTEL BGA | LE88CLSS.pdf | |
![]() | A30BA335.46895MHZ | A30BA335.46895MHZ MMDCOMPONENTS SMD or Through Hole | A30BA335.46895MHZ.pdf | |
![]() | NCC+ERWE451LGN472MED0M | NCC+ERWE451LGN472MED0M NCC SMD or Through Hole | NCC+ERWE451LGN472MED0M.pdf | |
![]() | SGA-2186Z TEL:82766440 | SGA-2186Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGA-2186Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | F337PPL | F337PPL PHI SIP | F337PPL.pdf |