창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N322 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N322 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N322 | |
관련 링크 | 1N3, 1N322 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3B226M016CBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226M016CBA.pdf | |
![]() | L25S275.V | FUSE CRTRDGE 275A 250VAC/200VDC | L25S275.V.pdf | |
![]() | SMCJ7.0AE3/TR13 | TVS DIODE 7VWM 12VC SMCJ | SMCJ7.0AE3/TR13.pdf | |
![]() | SI8719BC-A-ISR | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8719BC-A-ISR.pdf | |
![]() | EFR32BG1B132F128GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F128GM48-B0.pdf | |
![]() | H11A8175665W | H11A8175665W FSC DIP | H11A8175665W.pdf | |
![]() | HCS515ES | HCS515ES MICROCHIP DIP14 | HCS515ES.pdf | |
![]() | MB1581 | MB1581 ORIGINAL SSOP | MB1581.pdf | |
![]() | TFF1003HN | TFF1003HN NXP SMD or Through Hole | TFF1003HN.pdf | |
![]() | RD1A337M6L011 | RD1A337M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1A337M6L011.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ0R0 | MCR18EZPJ0R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR18EZPJ0R0.pdf | |
![]() | TR3W157M020E0200 | TR3W157M020E0200 VISHAY SMD | TR3W157M020E0200.pdf |