창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3044BUR-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N3016BUR-1 - 1N3045BUR-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 100V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 350옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 76V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3044BUR-1 | |
| 관련 링크 | 1N3044, 1N3044BUR-1 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM200C32768EZBT | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768EZBT.pdf | |
![]() | MB83759 | MB83759 FUJITSU SOP | MB83759.pdf | |
![]() | SM128R168TG-845 | SM128R168TG-845 Generic Tray | SM128R168TG-845.pdf | |
![]() | MX28M200 | MX28M200 MX DIP | MX28M200.pdf | |
![]() | 25v47uf | 25v47uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 25v47uf.pdf | |
![]() | 1761845-5 | 1761845-5 Tyco/AMP NA | 1761845-5.pdf | |
![]() | TAJC685K010R | TAJC685K010R AVX C | TAJC685K010R.pdf | |
![]() | 703W10191 | 703W10191 DALE DIP16 | 703W10191.pdf | |
![]() | AZD1052 | AZD1052 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZD1052.pdf | |
![]() | 163-4305-E | 163-4305-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-4305-E.pdf | |
![]() | MC10563L | MC10563L MOTOROLA CDIP | MC10563L.pdf |