창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3007RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 110V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 83.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3007RB | |
| 관련 링크 | 1N30, 1N3007RB 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1000.pdf | |
![]() | 2176074-2 | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/32W 0201 | 2176074-2.pdf | |
![]() | D416C3 | D416C3 NEC PDIP | D416C3.pdf | |
![]() | 400-65B2-GRX | 400-65B2-GRX ORIGINAL SMD or Through Hole | 400-65B2-GRX.pdf | |
![]() | TCM3105JI | TCM3105JI TI DIP | TCM3105JI.pdf | |
![]() | 25L8005SM2C | 25L8005SM2C MX SOP8 | 25L8005SM2C.pdf | |
![]() | UPC1186H | UPC1186H NEC SIP-8 | UPC1186H.pdf | |
![]() | 2207S-26G | 2207S-26G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2207S-26G.pdf | |
![]() | 74LVX240 | 74LVX240 ST SOP-20 | 74LVX240.pdf | |
![]() | BCM5652KPB | BCM5652KPB BROADCOM BGA | BCM5652KPB.pdf | |
![]() | RA2-6.3V221MF3 | RA2-6.3V221MF3 ELNA DIP-2 | RA2-6.3V221MF3.pdf | |
![]() | XC40106MQ208C | XC40106MQ208C Xilinx SMD or Through Hole | XC40106MQ208C.pdf |