창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N3002RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2970B-3015B,1N3993A-98A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 10W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 56V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 2A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N3002RB | |
| 관련 링크 | 1N30, 1N3002RB 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS1200128 | FUSE CARTRIDGE 300VAC/VDC PUCK | LA30QS1200128.pdf | |
![]() | MC10EL33DR | MC10EL33DR ON SOP8 | MC10EL33DR.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN503 | MVR22HXBRN503 ROHM 2X2-50K | MVR22HXBRN503.pdf | |
![]() | 74LVT16501ADL-T | 74LVT16501ADL-T PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVT16501ADL-T.pdf | |
![]() | UA2-5NRJ | UA2-5NRJ NEC SMD or Through Hole | UA2-5NRJ.pdf | |
![]() | 4N31.3S | 4N31.3S FAIRCHILD SOP-6 | 4N31.3S.pdf | |
![]() | PPC403GA3JC33C1 | PPC403GA3JC33C1 IBM SMD or Through Hole | PPC403GA3JC33C1.pdf | |
![]() | UPC8126K-E1-A | UPC8126K-E1-A NEC QFN | UPC8126K-E1-A.pdf | |
![]() | STQ3NK50ZR | STQ3NK50ZR ST TO 92 | STQ3NK50ZR.pdf | |
![]() | AD7478ARTZ500RL7 | AD7478ARTZ500RL7 ad SMD or Through Hole | AD7478ARTZ500RL7.pdf | |
![]() | OPA358U | OPA358U BB/TI SOP8 | OPA358U.pdf | |
![]() | N74ALS32N | N74ALS32N SIGNETICS SMD or Through Hole | N74ALS32N.pdf |