창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N300 | |
| 관련 링크 | 1N3, 1N300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZLG330MEFCTA6.3X11 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLG330MEFCTA6.3X11.pdf | |
![]() | 10YXF3300MEFC12.5X25 | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 10YXF3300MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | SRR4018-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 880mA 300 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4018-220Y.pdf | |
![]() | 16K(1602)±1%1206 | 16K(1602)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16K(1602)±1%1206.pdf | |
![]() | KM75C02AP-80 | KM75C02AP-80 SAMSUNG DIP28 | KM75C02AP-80.pdf | |
![]() | CD8402 | CD8402 PHI TSSOP | CD8402.pdf | |
![]() | MF-NSMF012-2-L9 | MF-NSMF012-2-L9 Bourns SMD or Through Hole | MF-NSMF012-2-L9.pdf | |
![]() | 263-1.0-RC | 263-1.0-RC XIC SMD or Through Hole | 263-1.0-RC.pdf | |
![]() | EPJ | EPJ ORIGINAL MLF-8 | EPJ.pdf | |
![]() | LM358P/DZST/DIP-8 | LM358P/DZST/DIP-8 DZST DIP-8 | LM358P/DZST/DIP-8.pdf | |
![]() | RE1V156M6L005 | RE1V156M6L005 SAMWH DIP | RE1V156M6L005.pdf |