창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N2595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2595 | |
| 관련 링크 | 1N2, 1N2595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012ATR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ATR.pdf | |
![]() | TNPW040216K0BETD | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040216K0BETD.pdf | |
![]() | MBB02070C7688FRP00 | RES 7.68 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7688FRP00.pdf | |
![]() | MP4507 | MP4507 TOSHIBA SIP | MP4507.pdf | |
![]() | 3309-T078 | 3309-T078 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3309-T078.pdf | |
![]() | ST9-EPB | ST9-EPB ST SMD or Through Hole | ST9-EPB.pdf | |
![]() | CA9MH-500K | CA9MH-500K ACP SMD or Through Hole | CA9MH-500K.pdf | |
![]() | Z0844206PSC SIO/2 | Z0844206PSC SIO/2 ORIGINAL DIP | Z0844206PSC SIO/2.pdf | |
![]() | AU9386A21-HAS-NP | AU9386A21-HAS-NP ALCOR SSOP-28 | AU9386A21-HAS-NP.pdf | |
![]() | KS74AHCT597N | KS74AHCT597N SAMSUNG DIP | KS74AHCT597N.pdf | |
![]() | DR22D0L-M4R | DR22D0L-M4R FUJI SMD or Through Hole | DR22D0L-M4R.pdf |