창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N2137AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N2133A thru 1N2138AR DO-5 (DO-203AB) Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준, 역극성 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 500V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 60A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 60A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AB, DO-5, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 200°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1N2137ARGN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N2137AR | |
| 관련 링크 | 1N21, 1N2137AR 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0201CRNPO8BN8R2 | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN8R2.pdf | |
![]() | AIUR-16-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 816 mOhm Max Radial | AIUR-16-331K.pdf | |
![]() | 12020035 | 12020035 DELPPHI SMD or Through Hole | 12020035.pdf | |
![]() | SC5248F0C | SC5248F0C EPSON TQFP | SC5248F0C.pdf | |
![]() | HC1522- | HC1522- H DIP | HC1522-.pdf | |
![]() | 41E4674 ESD PQ | 41E4674 ESD PQ IBM BGA | 41E4674 ESD PQ.pdf | |
![]() | 947541 | 947541 TI SOP8 | 947541.pdf | |
![]() | TLP373GB | TLP373GB TOS DIP-5 | TLP373GB.pdf | |
![]() | 115860410 | 115860410 AMP/WSI SMD or Through Hole | 115860410.pdf | |
![]() | DPU01L-05B3 | DPU01L-05B3 MW SMD or Through Hole | DPU01L-05B3.pdf | |
![]() | LM308H/NOPB | LM308H/NOPB NS SMD or Through Hole | LM308H/NOPB.pdf | |
![]() | TSL1110-470K1R3-PF | TSL1110-470K1R3-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1110-470K1R3-PF.pdf |