창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N1261 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N1261 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N1261 | |
| 관련 링크 | 1N1, 1N1261 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-1D3-33E125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT9120AI-1D3-33E125.00000T.pdf | |
| SI5504BDC-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 30V 4A 1206-8 | SI5504BDC-T1-GE3.pdf | ||
![]() | K4S51323PF-ME75 | K4S51323PF-ME75 SAMSUNG BGA | K4S51323PF-ME75.pdf | |
![]() | TLP669L(D4CGP5SCFT | TLP669L(D4CGP5SCFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP669L(D4CGP5SCFT.pdf | |
![]() | 899-1-R6.2K | 899-1-R6.2K BECKMAN DIP14 | 899-1-R6.2K.pdf | |
![]() | TMS470RIF326PZ-T | TMS470RIF326PZ-T TI S0P | TMS470RIF326PZ-T.pdf | |
![]() | H0018CBGW | H0018CBGW ORIGINAL SOP16 | H0018CBGW.pdf | |
![]() | ENE241D-07A | ENE241D-07A FUJIELECT SMD or Through Hole | ENE241D-07A.pdf | |
![]() | APE1117G33 | APE1117G33 APEC SOT-89 | APE1117G33.pdf | |
![]() | 74LV14N | 74LV14N PHI DIP-14 | 74LV14N.pdf | |
![]() | PS2561A-1Y-V-A/JT(WY) P/B | PS2561A-1Y-V-A/JT(WY) P/B NEC DIP4P | PS2561A-1Y-V-A/JT(WY) P/B.pdf |