창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1MHB10D-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1MHB10D-060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1MHB10D-060 | |
관련 링크 | 1MHB10, 1MHB10D-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI8235BD-D-ISR | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8235BD-D-ISR.pdf | |
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![]() | CCR25K6KB | RES 5.6K OHM 2W 10% AXIAL | CCR25K6KB.pdf | |
![]() | G6W-1P-9V | G6W-1P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6W-1P-9V.pdf | |
![]() | XC3142PC84-3 | XC3142PC84-3 XINLINX SMD or Through Hole | XC3142PC84-3.pdf | |
![]() | GCIXP1240BB | GCIXP1240BB INTEL BGA | GCIXP1240BB.pdf | |
![]() | 211152AB | 211152AB INTEL QFP | 211152AB.pdf | |
![]() | 8-1437565-8 | 8-1437565-8 TYCO SMD or Through Hole | 8-1437565-8.pdf | |
![]() | BD9270F-E2 | BD9270F-E2 ROHM SOP-24 | BD9270F-E2.pdf | |
![]() | B32559C684J | B32559C684J EPCOS DIP | B32559C684J.pdf | |
![]() | KSPA04 | KSPA04 OTAX DIP4 | KSPA04.pdf |