창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1MBI300L(N)-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1MBI300L(N)-060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IGBT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1MBI300L(N)-060 | |
관련 링크 | 1MBI300L(, 1MBI300L(N)-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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893D475X9020C2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D475X9020C2TE3.pdf | ||
![]() | 416F24033CLT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CLT.pdf | |
![]() | 2534-26K | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 130mA 10 Ohm Max Radial | 2534-26K.pdf | |
![]() | D5C06055 | D5C06055 INTEL SMD or Through Hole | D5C06055.pdf | |
![]() | PNX8535T/M1/001 | PNX8535T/M1/001 NXP SMD or Through Hole | PNX8535T/M1/001.pdf | |
![]() | 55108/BCBJC | 55108/BCBJC TI CDIP16 | 55108/BCBJC.pdf | |
![]() | MC-5266S | MC-5266S NEC DIP-7P | MC-5266S.pdf | |
![]() | PNX80100EHN/024 | PNX80100EHN/024 NXP QFN | PNX80100EHN/024.pdf | |
![]() | PIC12C672T-04I/SM (P8E9F) | PIC12C672T-04I/SM (P8E9F) ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12C672T-04I/SM (P8E9F).pdf | |
![]() | KM616BV4002J-12 | KM616BV4002J-12 SAM SMD or Through Hole | KM616BV4002J-12.pdf | |
![]() | TSUM56AL58WJ | TSUM56AL58WJ PANASONIC N A | TSUM56AL58WJ.pdf |