창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1MBI2400UD-120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1MBI2400UD-120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1MBI2400UD-120 | |
관련 링크 | 1MBI2400, 1MBI2400UD-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HFZ102MBFEF0KR | 1000pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HFZ102MBFEF0KR.pdf | ||
SMTPA62 | TRISIL 62V BIDIRECT SMB | SMTPA62.pdf | ||
74438335068 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 1.1A 287 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438335068.pdf | ||
TNPW25123K48BETG | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K48BETG.pdf | ||
TOP223,TOP224,TOP225,TOP226,TOP227 | TOP223,TOP224,TOP225,TOP226,TOP227 POWER SMD or Through Hole | TOP223,TOP224,TOP225,TOP226,TOP227.pdf | ||
LH155K02 | LH155K02 SHARP BARE CHIP | LH155K02.pdf | ||
534-7836 | 534-7836 ORIGINAL SMD or Through Hole | 534-7836.pdf | ||
TCSVS0G106MPAR | TCSVS0G106MPAR SAMSUNG SMD | TCSVS0G106MPAR.pdf | ||
WSDIF-N24T | WSDIF-N24T ORIGINAL SMD or Through Hole | WSDIF-N24T.pdf | ||
8830-034-170L | 8830-034-170L KEL SMD or Through Hole | 8830-034-170L.pdf |