창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1MBG10D-060-TE24R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1MBG10D-060-TE24R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1MBG10D-060-TE24R | |
| 관련 링크 | 1MBG10D-06, 1MBG10D-060-TE24R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012N-561-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-561-B-T5.pdf | |
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![]() | 18P1038S-330YT01 | 18P1038S-330YT01 epcos SMD or Through Hole | 18P1038S-330YT01.pdf | |
![]() | BCM5229VAOKPF | BCM5229VAOKPF ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5229VAOKPF.pdf | |
![]() | SMBJ5339BTR-T | SMBJ5339BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5339BTR-T.pdf | |
![]() | HC4053P | HC4053P PHI DIP | HC4053P.pdf | |
![]() | CL21A226MPFNNE | CL21A226MPFNNE SAMSUNG SMD | CL21A226MPFNNE.pdf |