창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1KSMBJ15C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1KSMBJ15C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1KSMBJ15C | |
| 관련 링크 | 1KSMB, 1KSMBJ15C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067202.5DRT4 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC AXIAL | 067202.5DRT4.pdf | |
![]() | ECS-120-20-23B-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-23B-TR.pdf | |
![]() | 416F250X2ISR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ISR.pdf | |
![]() | V23101D 107A201 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | V23101D 107A201.pdf | |
![]() | 54LS624/BCBJC | 54LS624/BCBJC TI DIP | 54LS624/BCBJC.pdf | |
![]() | STB768 | STB768 SIEMENS SOP-28 | STB768.pdf | |
![]() | FI-TWE31P-VF-E1400 | FI-TWE31P-VF-E1400 JAE SMD or Through Hole | FI-TWE31P-VF-E1400.pdf | |
![]() | C79N12 | C79N12 NEC TO-126 | C79N12.pdf | |
![]() | STR-S6302 | STR-S6302 SANKEN TO3P-9 | STR-S6302.pdf | |
![]() | HI4-0509/883 | HI4-0509/883 HAR CLCC20 | HI4-0509/883.pdf | |
![]() | DTA114WK | DTA114WK ROHM SOT-23 | DTA114WK.pdf | |
![]() | STW55NM60ND/55NM60ND | STW55NM60ND/55NM60ND ST TO-247 | STW55NM60ND/55NM60ND.pdf |