창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1C37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1C37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1C37 | |
| 관련 링크 | 1C, 1C37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E14M31818.pdf | |
![]() | ATA5743P6 | ATA5743P6 AT SOP20 | ATA5743P6.pdf | |
![]() | DS518C | DS518C DALLAS DIP-16 | DS518C.pdf | |
![]() | CRS15I30A(TE85L,Q) | CRS15I30A(TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRS15I30A(TE85L,Q).pdf | |
![]() | XC3130APQ100AKJ | XC3130APQ100AKJ XILINX QFP100 | XC3130APQ100AKJ.pdf | |
![]() | ADP3336ARM-REEL7 | ADP3336ARM-REEL7 AD MSOP8 | ADP3336ARM-REEL7.pdf | |
![]() | ABLS1536011MHZ | ABLS1536011MHZ ABRACON SMD or Through Hole | ABLS1536011MHZ.pdf | |
![]() | SDTNPNAHEM-008G | SDTNPNAHEM-008G Sandisk TSOP | SDTNPNAHEM-008G.pdf | |
![]() | B43474A4228M | B43474A4228M ORIGINAL SMD or Through Hole | B43474A4228M.pdf | |
![]() | IX0826GE-C56 | IX0826GE-C56 SHARP DIP64 | IX0826GE-C56.pdf | |
![]() | SDB3150 | SDB3150 AUK SOD-106 | SDB3150.pdf | |
![]() | SOMC-1403-101F | SOMC-1403-101F DALE SOP | SOMC-1403-101F.pdf |