창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1C02RH006NV02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1C02RH006NV02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1C02RH006NV02 | |
| 관련 링크 | 1C02RH0, 1C02RH006NV02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA101C331KAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C331KAR.pdf | |
![]() | 9C-8.000MAGJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-8.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | RC2010FK-0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0719K6L.pdf | |
![]() | 766161103JPTR13 | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 766161103JPTR13.pdf | |
![]() | BUF5704 | BUF5704 TI TSSOP14 | BUF5704.pdf | |
![]() | DM71C4400CJ-60 | DM71C4400CJ-60 LGS SMD or Through Hole | DM71C4400CJ-60.pdf | |
![]() | MP1010MD/883 | MP1010MD/883 MP DIP | MP1010MD/883.pdf | |
![]() | LM2745MTC/NOPB | LM2745MTC/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2745MTC/NOPB.pdf | |
![]() | CPF1470R00GK | CPF1470R00GK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF1470R00GK.pdf | |
![]() | BGB201/S2 | BGB201/S2 ORIGINAL BGA-80D | BGB201/S2.pdf | |
![]() | 0552991208+ | 0552991208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552991208+.pdf |