창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1AV4L17B0650G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1AV4L17B0650G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1AV4L17B0650G | |
| 관련 링크 | 1AV4L17, 1AV4L17B0650G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237872623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC237872623.pdf | |
![]() | KTP500B226M55BFT00 | KTP500B226M55BFT00 CHEMI-CON SMD or Through Hole | KTP500B226M55BFT00.pdf | |
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![]() | BGA SAMPLE | BGA SAMPLE PHI BGA | BGA SAMPLE.pdf | |
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![]() | T1006NLT | T1006NLT Pulse SMD or Through Hole | T1006NLT.pdf | |
![]() | HYC0SEH0MF3P | HYC0SEH0MF3P HYNIX BGA | HYC0SEH0MF3P.pdf | |
![]() | ANRG | ANRG NO SMD or Through Hole | ANRG.pdf | |
![]() | DNP331-2 | DNP331-2 STANLEY ROHS | DNP331-2.pdf | |
![]() | MIC3172BM TR | MIC3172BM TR Micrel SMD or Through Hole | MIC3172BM TR.pdf | |
![]() | PPC403GA-JC33 | PPC403GA-JC33 IBM QFP | PPC403GA-JC33.pdf |