창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1AB03216BBAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1AB03216BBAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1AB03216BBAA | |
관련 링크 | 1AB0321, 1AB03216BBAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL045F33IET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IET.pdf | |
![]() | AIMC-0201-5N6S-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | AIMC-0201-5N6S-T.pdf | |
![]() | RM2012A-102/202-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-102/202-PBVW10.pdf | |
![]() | CPCP103K000JE32 | RES 3K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP103K000JE32.pdf | |
![]() | K4S51163LF-YF75 | K4S51163LF-YF75 SAMSUNG BGA | K4S51163LF-YF75.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01 | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-N2-C-01.pdf | |
![]() | MXD1815XR31 | MXD1815XR31 MAX Call | MXD1815XR31.pdf | |
![]() | T7846U | T7846U TOS PLCC | T7846U.pdf | |
![]() | UCC81315QPXB | UCC81315QPXB UC PLCC44 | UCC81315QPXB.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-60M-C | H55S1G22MFP-60M-C ORIGINAL SMD or Through Hole | H55S1G22MFP-60M-C.pdf | |
![]() | DT121N18KOF | DT121N18KOF INFINEON MOKUAI | DT121N18KOF.pdf | |
![]() | JX-464YB | JX-464YB ORIGINAL SMD or Through Hole | JX-464YB.pdf |